Snapdragon 865 còn được tích hợp sẵn chip modem Snapdragon X55, nhờ đó các thiết bị không cần tới chip modem 4G/5G riêng biệt.

Qualcomm sẽ tổ chức sự kiện Snapdragon Tech Summit vào ngày 3 tháng 12, tại Hawaii. Rất có thể trong sự kiện này, Qualcomm sẽ giới thiệu bộ vi xử lý di động flagship tiếp theo của mình, đó chính là Snapdragon 865. Một vài thông tin rò rỉ mới đây đã tiết lộ thông số kỹ thuật của bộ vi xử lý này.

Xem thêm: Xiaomi vừa ra mắt MIUI 11 sau đây là danh sách smartphone được cập nhật ngay

Tên gọi chính thức của bộ vi xử lý sẽ là Snapdragon 865, kế nhiệm Snapdragon 855 ra mắt năm ngoái. Cũng giống người tiền nhiệm, Snapdragon 865 sẽ được trang bị 8 lõi xử lý. Bao gồm 1 lõi Cortex-A77 2.84GHz hiệu năng cao, 3 lõi Cortex-A77 2.42GHz và 4 lõi Cortex-A55 1.8GHz tiết kiệm năng lượng.

Snapdragon 865 sẽ được cải tiến chip đồ họa tích hợp, với GPU Adreno 650 587MHz. Snapdragon 855 trước đó sử dụng chip đồ họa Adreno 640.

Xem thêm: Facebook ra mắt logo mới nhiều màu sắc

Hiệu năng của Snapdragon 865 sẽ cao hơn Snapdragon 855 khoảng 20%, chủ yếu là do các lõi xử lý hiệu năng cao được nâng cấp lên Cortex-A77. Ngoài ra hiệu năng xử lý đồ họa cũng sẽ cao hơn khoảng 20%.

Một báo cáo trước đây tiết lộ bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo của Qualcomm sẽ được chia thành hai phiên bản, có tên mã Kona và Huracan. Một phiên bản sẽ được tích hợp chip modem Snapdragon X55, nhờ đó những chiếc smartphone được trang bị phiên bản Snapdragon 865 này sẽ không cần tới chip modem 4G/5G riêng biệt.

(Tham khảo: neowin)